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目前电连接器的各生产厂质量管理水平差距甚大,有相当一部分厂没有实行严格的质盘控制,导致电连接器的可靠性水平很低,往往成了电子设备或系统可靠性提不高的关键因素。因此,通过实践总结和分析电连接器的各种常见失效模式,揭示其不可靠的内在原因,并以此作为进一步改进设计和制造工艺、提高其质盘和可靠性的依据,已成为迫切需要解决的问题。
航天用航空插件主要担负着控制系统的电能传输和信号控制与传递,其质量好坏直接关系到整个系统工程的成败。为保证航天用电连接器的高质量和高可靠性,从设计选用开始到最后应用于卫星、飞船、导弹等重点型号产品,作为整个系统工程的质量管理过程,应有相应的使用指南、试验规范和标准作为指导,并具有严格的法律约束性。
膜层电阻是指由于周围环境条件及有害气体的影响,造成接触表面形成膜层而构成的电阻。当电连接器插孔插针采用镀银时,加电压通断试验后发现碳、硫、锌、氧等有害元素会在接触表面大量出现。在表面生成了使接触电阻不稳定的氧化膜。氧化膜的生长与温度、湿度有很大的关系。温度越高、湿度越大,生长速度就越快,这是膜层电阻的主要来源之一。膜层电阻的另一来源是尘埃、松香、油污等在接触表面上机械附着、沉积,形成了较松散的表膜。由于这些带有微粒的物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处,所以使有效的接触面积缩小,接触电阻增大,且极不稳定。
航天用电连接器为保证接触的可靠性,一般插针、插孔均选用镀金接触件,并在生产过程和交收试验中严格按“七专”技术条件中镀金接触件抗腐蚀试验有关规定,进行镀金接触件抗腐蚀试验。
集中电阻是指电流通过接触面时,由于接触面缩小而导致电流线收缩所显示的电阻。它是由接触压力或热作用破坏界面膜而形成金属与金属直接接触所构成的电阻。其大小与材料本身的特性、生产工艺(如粗糙度、电镀质量和热处理后的性能等)和接触压力等有关。
当接触压力增大后,一方面由于接触触点的数量和面积逐渐增加,另一方面当接触面的压力超过材料屈服极限时,接触触点将从弹性形变过渡到塑性形变。因此,集中电阻将减小,最后趋于稳定。而插孔过大或接触簧片应力松弛都将使接触压力减小,集中电阻增大。
为保证接触可靠和有一定的接触压力,电连接器装配前对插孔、插针都要进行的插拨力(分离力〕检查。装配成成品后也应按技术条件进行单孔和总的插拔力检查。
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