世界航空插件市场及技术飞快地向前发展

现代电子设备对连接器提出一个新要求，即降低高度，实现薄型化。连接器间距递减较快，而高度的减小则不太容易，连接器一直是PCB上最高的元件之一，而高度的减小(Z向)可使其体积大大缩小，因此，薄型化是连接器微型化发展的一个重要方面。

目前的针孔接触中插孔采用悬臂梁结构，为保持足够的正压力，同时又不会因形变而超过材料的屈服点，其弹性臂要有相应的长度，以保证可靠的接触。若采用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超过材料的屈服点使接触失效，这一切均限制了连接器高度的减小。

国外采用了一种新的接触结构，其插孔接触件采用双悬梁构造，每个臂由两个互相垂直的弹性件构成，插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用，而与之垂直的弹性件起扭转弹簧的作用，两种力共同作用保证了必需的正压力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有这种结构的产品问世。

目前，低矮型连接器的高度一般可达10mm以下，最低已达1.5mm，这是由Molex研制的间距0.5mm连接器产品。随着科学技术的发展，特别是通过对性能更佳弹性材料的研制，连接器的薄型化、低高度还会获得进一步发展。

连接器的微型化与多芯化是紧密相连的，为解决航空插头插拔力过大问题，ZIF(零插入力)、LIF(低插入力)结构在航空插头上应用日益增多。没有这些结构，连接器的插拔就会有困难。

高密度航空插头的发展引起了世界各国的高度重视，美、日发达国家在加强高档微型产品研发的同时，并把其生产逐步向包括中国在内的发展中国家渗透。近几年，我国社会、经济信息化迅速发展，高档电子设备需求旺盛，航空插头市场逐步扩大，连接器三资企业日益增多。为提高竟争能力，我国连接器行业应积极加强高档航空插头的研制。

树立大市场观念，参与国际竞争，广泛采用国际标准，与国际接轨。根据市场需求，在满足国内配套的同时，强化出口意识，提高出口份额，努力开展国外销售服务的建设，扩大高档航空插头的国际市场占有率。

世界航空插件市场及技术飞快地向前发展，面对机遇，通过努力，我国航空插头的研制一定能够取得实质性地进展。并由此带动我国高档连接器生产能力的全面提高，逐步缩小与先进国家的差距，使我国成为一个真正的生产连接器的强国。

    资讯来源于  航空插件制造商  扬州市通程自动化科技有限公司